机器特点:
1.高精度---全景相机识别定位
2.高精密---非接触式的高精度喷射点胶,微小胶量的精密点胶
3.一致性---高精度激光自动测高系统,可精确识别产品高度变化,以确保点胶高度的一致性
4.精准控胶---胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶
5.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能
6.中文键盘操作,易学易懂,不需外接教导器,比同类产品调试更方便,简单便利、高速精确
应用行业:
3C消费电子
手机壳体组装、触摸屏模组、LCD、镜头模组、麦克风粘接、防护性点胶等。
汽车航天
飞机座舱,车身喷涂,测量仪表,传感器,仪表盘、传动装罟,电机系统,燃料系统,RTV元器件加固,FCU散热胶。发动机缸盖和水箱密封,轴承润滑脂点涂,传感器灌封 PCB板Coating等。
面板灯
LCD、AMOLED、侧加强、水胶粘接、FPC补强、三防漆、密封围坝、接口密封、填充等
半导体
围坝工艺,固品点银胶、LED点胶、underfill工艺、qlobtop封装、COB封装等
微电子
点红胶、锡育、点三防胶、元器件引脚包装等
生物技术
半导体 导管喷涂、隐形眼镜、薄膜、起搏器 、真空采血管、生物酶精确加样及分装
参数表格:
型号 | 桌面全景视觉硅胶点胶机 |
点胶范围X/Y/Z(mm) | 300/300/100 |
编程方式 | 中文键盘输入 |
可运动图形轨迹 | 点、直线、圆弧、整圆、曲线、多段线、螺旋线、椭圆 |
点胶针头 | 根据胶水种类或客户指定 |
马达系统 | 日本松下电机 |
最小吐出量 | 0.01ml |
出胶频率 | 5次/秒 |
工作台面大小 | 300*300mm |
移动速度 (mm/s) | 500 |
重复精度 | ± 0.02 mm |
控制方式 | 运动控制卡 |
丝杆 | 台湾TBI |
导轨 | 台湾上银 |
光电开关 | 日本欧姆龙 |
输入电源 | 全电压AC110V ~ 220V |
外部控制接口 | RS232 |