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智能手机部件组装线体

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方案介绍
方案参数

方案介绍

智能手机组装线体适用于手机制造业整线的规划。自动化能力高,无需人工辅助,自动完成手机工位的上料、下料、等离子处理、点胶、3D胶路检测、锁螺丝等工艺

产品优势

紧凑小巧
线体占地面积小,普遍适用于各种生产场地
多功能
集上下料、等离子处理、点胶、检测、锁附螺丝功能
全自动化
集成化程度高,节省人工提升品质
服务方便
产品的研发制造都是由桃子公司出品,整线集成服务更方便

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