3C电子行业
压电喷射阀
压电精密点胶喷射阀是一款基于压电逆效应方式非接触形式的喷射点胶阀，可适用于各类胶水点胶应用，如UV胶点胶、热熔胶点胶，IC元器件封装点胶，底部填充胶点胶，密封胶路径点胶，表面涂覆工艺等，可以实现各类胶粘剂的流量可控、高速点胶作业。压电阀既能实现小到80微米的狭窄空间，又能搭载自动化点胶平台在指定位置完成 0.001mg （1nL）级别的精准点胶。压电喷射阀可自由配合各种系列自动化点胶平台，在电子封装行业、LED 行业、生命科技以及其他需要高精度、高效率及有空间限制的场合为客户带来最大化经济效益。
UV胶点胶、热熔胶点胶，IC元器件封装点胶，底部填充胶点胶，密封胶路径点胶，表面涂覆工艺等
产品参数
TZ-F501喷射阀优势：
基于压电技术的高精度喷射点胶，适用UV、热熔胶、Underfill胶水、锡膏、银浆等应用
最小胶量1nl,可喷射0.08mm狭小缝隙中,也可在不平坦表面喷胶
高速喷胶,最高可达到800次/秒的点胶频率
脉冲控制,可多种参数模式切换，也可自动校准胶量
ADJ喷嘴校准功能，方便更换喷嘴后撞针与喷嘴位置能够快速调节到位，保证阀体生产一致性
应用行业：
3C消费电子
手机壳体组装、触摸屏模组、LCD、镜头模组、麦克风粘接、防护性点胶等。
汽车航天
飞机座舱，车身喷涂，测量仪表，传感器，仪表盘、传动装罟，电机系统，燃料系统，RTV元器件加固，FCU散热胶。发动机缸盖和水箱密封，轴承润滑脂点涂，传感器灌封 PCB板Coating等。
面板灯
LCD、AMOLED、侧加强、水胶粘接、FPC补强、三防漆、密封围坝、接口密封、填充等
半导体
围坝工艺，固品点银胶、LED点胶、underfill工艺、qlobtop封装、COB封装等
微电子
点红胶、锡育、点三防胶、元器件引脚包装等
生物技术
半导体 导管喷涂、隐形眼镜、薄膜、起搏器 、真空采血管、生物酶精确加样及分装
参数表格：
压电喷射阀性能参数 | |
工作频率 | 0~800cycle/s |
供料压力 | 0～45 Psi |
最小点径 | 0.15mm |
粘度范围 | 1～300000cps |
压电喷射阀结构参数 | |
外形尺寸 | 101.5*73.5*29mm |
重量 | 650g |
供料接头 | 鲁尔接头 |
可接针筒规格 | 30CC |
冷却气管规格 | 6mm气管 |
压电封装模块 | 不锈钢 |
流道模块 | 不锈钢 |
撞针 | 钨钢 |
喷嘴 | 钨钢 |
流体密封圈 | 聚四氟乙烯 |
其他O 型圈 | 氟橡胶 |
加热块 | 铝合金 |
喷嘴加热棒规格 | 24V（DC）40W |
胶桶加热棒规格 | 220V（AC）40W 2支 |
喷嘴加热温度范围 | 0~160℃ |
针筒加热范围 | 0~160℃ |
样品图片
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1.落地式一体机架
2. 支持五轴联动点胶,三维点胶无死角
3.自主研发五轴智能控制系统，CCD视觉自动定位
4.自动称重系统, 激光测高系统、辅助以针头自动清洁装置
5.MES上传功能
6.3D在线编辑轨迹，可自动导图
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3.高精度---CCD视觉定位
4.在线化---可搭载机械手实现自动上下料
5.稳定性---精密压电喷射阀，最小2nl/
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5.点胶速度，点胶胶量可单独设置
6.可选不同容量热熔点胶头
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8.3D胶路检测系统（溢胶、断胶、缺胶、未点胶检测）
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5.数据上传MES功能
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机器特点：
1.针对UV胶点胶应用+UV固化炉
2.视觉识别定位，精度高
3.独立开模，钣金模铸结构，运行稳定
4.点胶速度，点胶胶量可单独设置
5.高精度步进电机控制，点胶轨迹精准
6.可做空间点、线、圆弧、等任意形状点胶
7.多种点胶针头，针筒，点胶阀及控制器，满足不同的需求
总部地址：
深圳市宝安区西乡固戍新园工业区石街四厂桃子智能产业园
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